Τεχνολογία επικαλύψεων για την ενδυμασία με σύνδεση μεταξύ των υφασμάτων - Κεφάλαιο 1: Σημείο σκόνης

Τεχνολογία επικάλυψης των ενδυμάτων (I): διαδικασία σκόνης.

Αν ξεχωρίσεις ένα καλά ράβδινο κουστούμι ή πουκάμισο, θα βρεις ένα στρώμα ενσωματωμένου υφάσματος που θα λειτουργήσει σαν ο σκελετός των ενδυμάτων.Αυτή η ενδιάμεση επένδυση προσφέρει καθαρή σιλουέτα και διατήρηση σχήματοςΟ βασικός παράγοντας που καθορίζει τις επιδόσεις των ενσωματωμάτων έγκειται στην τεχνολογία επικάλυψης με κολλήματα θερμής τήξης.Πηγή και διπλή πηγήΤο άρθρο αυτό θα περιγράψει κάθε τεχνολογία σε τρεις ενότητες.
Στο πρώτο επεισόδιο, ξεκινάμε με την ευρέως υιοθετημένη διαδικασία σκόνης.
Στην αρχή, η διαδικασία της σκόνης με σημεία μπορεί να θεωρηθεί ως μια ακριβής τεχνολογία "διανομής σκόνης σε σταθερό σημείο".Κατά τη διάρκεια της παραγωγήςΜε τη μεταγενέστερη θέρμανση και πίεση, η σκόνη πρόσδεσης μέσα στα κύτταρα λιώνει.μετά μεταφέρεται και προσκολλάται στο βασικό ύφασμα με τη μορφή κανονικού πίνακα με κουκίδες.
Το μεγαλύτερο πλεονέκτημα αυτής της διαδικασίας είναι το ομοιόμορφο σχήμα των σημείων και η συνεπής κατανομή.που επιτρέπει σταθερή και σταθερή αντοχή σύνδεσηςΟι ενδιάμεσες επενδύσεις που κατασκευάζονται μέσω της διαδικασίας σκόνης dot χαρακτηρίζονται από σχετικά απαλή αίσθηση στο χέρι και εξαιρετική διαπερατότητα αέρα.Ιδιαίτερα κατάλληλο για ενδυμασίες που εφαρμόζονται σε μπλουζάκια και επαγγελματικές στολές που απαιτούν ανθεκτική δέσμευση.
Ωστόσο, η διαδικασία της σκόνης έχει τους περιορισμούς της. απαιτείται υψηλή θερμοκρασία για να λιώσει η σκόνη πρόσδεσης για την επιτυχή μεταφορά.δεν είναι ιδανικό για πολύ ελαφριά θερμικά ευαίσθητα μη υφασμένα υφάσματα με κακή θερμική σταθερότητα, και χρησιμοποιείται κυρίως για υφασμένα και πλεκτά ενδιάμεσα στρώματα.
Στο επόμενο κεφάλαιο, θα εισαγάγουμε τη διαδικασία της πιο απαλής πάστες dot και θα διερευνήσουμε πώς αντιμετωπίζει τις προκλήσεις επεξεργασίας θερμικά ευαίσθητων βασικών υφασμάτων.

Από την JCC Tianyang - ένας ειδικός και κορυφαίος προμηθευτής λύσεων κολλήματος θερμής τήξης

2026.7.21